3. 开发工具说明
为了方便用户进行 SDK 开发与调试，我们在 Linux SDK 中的 tools 目录中放置了Windows/Linux/Mac三种操作系统的各类开发工具，以供用户使用！以下对各类工具做简要介绍！
Windows工具
| 工具名称 | 工具用途 | 使用说明 |
|---|---|---|
| BoardProofTool | 防抄板工具 | |
| boot_merger | 打包或解包loader工具 | |
| DDR_UserTool | DDR用户测试工具 | |
| DriverAssistant | 驱动安装工具 | |
| EfuseTool | efuse烧写工具 | |
| FactoryTool | 量产升级工具 | |
| ParameterTool | 分区表修改工具 | |
| pin_debug_tool | GPIO调试工具 | |
| programmer_image_tool | 烧录器升级工具 | |
| rk_ddrbintool | rk的ddrbintool调试工具 | |
| RKDevInfoWriteTool | 写号工具 | |
| RKDevTool | 分立升级固件及整个update升级固件工具 | |
| RKDevTool_Release | 固件烧录工具 | |
| RKPCBATool | PCBA板测试工具 | |
| rk_sign_tool | Secureboot签名工具 | |
| Rockchip_HdcpKey_Writer | HDCP key烧写工具 | |
| Rockchip_USB_SQ_Tool | USB PHY信号质量的调试工作 | |
| SDDiskTool | SD卡启动或升级的镜像制作 | |
| SecureBootTool | 固件签名工具 | |
| upgrade_tool | 命令行升级工具 | |
| RKImageMaker | 命令行打包工具 |
Linux工具
| 工具名称 | 工具用途 | 使用说明 |
|---|---|---|
| boot_merger | 打包或解包loader工具 | |
| Firmware_Merger | SPI NOR固件打包工具(生成的固件可以用于烧录器) | |
| Linux_DDR_Bandwidth_Tool | DDR带宽统计工具 | |
| Linux_Diff_Firmware | OTA差分包工具 | |
| Linux_Pack_Firmware | 固件打包工具(打包成updata.img) | |
| Linux_SecureBoot | 固件签名工具 | |
| Linux_SecurityAVB | AVB签名工具 | |
| Linux_SecurityDM | DM签名工具 | |
| Linux_Upgrade_Tool | 烧录固件工具 | |
| pin_debug_tool | GPIO调试工具 | |
| programming_image_tool | 打包SPI NOR/SPI NAND/SLC NAND/eMMC的烧录器固件 | |
| rk_ddrbin_tool | rk的ddrbin调试工具 | |
| rk_sign_tool | Secureboot签名工具 |
Mac工具
| 工具名称 | 工具用途 | 使用说明 |
|---|---|---|
| boot_merger | 打包或解包loader工具 | |
| upgrade_tool | 命令行升级工具 | |
| rk_sign_tool | Secureboot签名工具 |
常用工具介绍
驱动安装工具
Rockchip USB驱动安装助手 存放在 <SDK>/tools/windows/DriverAssitant_v5.12.zip。支持 xp , win7_32 , win7_64 , win10_32 , win10_64 , win11_64 等操作系统。
安装步骤如下：
开发烧写⼯具
SDK 提供 Windows 烧写⼯具(⼯具版本需要 V3.15或以上)，⼯具位于⼯程根⽬录：
<SDK>/tools/windows/RKDevTool/
SDK提供Linux烧写工具(Linux_Upgrade_Tool工具版本需要V2.17或以上)，工具位于工程根目录：
<SDK>/tools/linux/Linux_Upgrade_Tool/Linux_Upgrade_Tool
Linux_Upgrade_Tool$ sudo./upgrade_tool -h
------------------Tool Usage ------------------
Help: H
Version: V
Log: LG
----------------Upgrade Command ----------------
ChooseDevice: CD
ListDevice: LD
SwitchDevice: SD
UpgradeFirmware: UF <Firmware> [-noreset] [FLASH|EMMC|SPINOR|SPINAND]
UpgradeLoader: UL <Loader> [-noreset] [FLASH|EMMC|SPINOR|SPINAND]
DownloadImage: DI <-p|-b|-k|-s|-r|-m|-u|-t|-re image>
DownloadBoot: DB <Loader>
EraseFlash: EF <Loader|firmware>
PartitionList: PL
WriteSN: SN <serial number>
ReadSN: RSN
ReadComLog: RCL <File>
CreateGPT: GPT <Input Parameter> <Output Gpt>
SwitchStorage: SSD
----------------Professional Command --------------
TestDevice: TD
ResetDevice: RD [subcode]
ResetPipe: RP [pipe]
ReadCapability: RCB
ReadFlashID: RID
ReadFlashInfo: RFI
ReadChipInfo: RCI
ReadSecureMode: RSM
WriteSector: WS <BeginSec> <PageSizeK> <PageSpareB> <File>
ReadLBA: RL <BeginSec> <SectorLen> [File]
WriteLBA: WL <BeginSec> <SizeSec> <File>
EraseLBA: EL <BeginSec> <EraseCount>
EraseBlock: EB <CS> <BeginBlock> <BlokLen> [--Force]
RunSystem: RUN <uboot_addr> <trust_addr> <boot_addr> <uboot> <trust> <boot>
打包⼯具
主要⽤于各分⽴固件打包成⼀个完整的update.img固件⽅便升级。
Windows 环境下打包update.img固件⽅法，运⾏如下命令⽣成update.img
<SDK>/tools/windows/RKDevTool/rockdev/mkupdate.bat
Linux 环境下打包update.img固件⽅法，运⾏如下命令⽣成update.img
<SDK>/tools/linux/Linux_Pack_Firmware/rockdev/mkupdate.sh
SD升级启动制作⼯具
⽤于制作SD卡升级、SD卡启动、SD卡PCBA测试.
<SDK>/tools/windows/SDDiskTool_v1.74.zip
写号工具
<SDK>/tools/windows/RKDevInfowriteTool*
解压RKDevInfowriteTool-1.3.0.7z后安装，以管理员权限打开软件，工具使用参考当前目录 Rockchip_User_Guide_RKDevInfowriteTool_CN.pdf。
固件签名工具
用于固件的efuse/op签名。
SDK提供Windows签名工具位于工程根目录：
<SDK>/tools/windows/SecureBootTool_v2.2
SDK提供Linux签名工具位于工程根目录：
<SDK>/tools/linux/rk_sign_tool_v1.31_linux.zip
rk_sign_tool_v1.3_linux$./rk_sign_tool
rk_sign_tool is a tool signing firmware and loader for secureboot
usage of rk_sign_tool v1.3:
CC <--chip_id> //select sign options by chip
KK [--bits default=2048] [--out] //generating rsa key pairs
LK [--key] [--pubkey] //loading rsa key pairs
SI [--key] [--pubkey] [--pss] //signing image like boot uboot trust
SL [--key] [--pubkey] [--loader] [--little] [--pss] //signing loader like
RKXX_loader.bin
SF [--key] [--pubkey] [--firmware] [--little] [--pss] //signing firmware like
update.img
SB [--key] [--bin] [--pss] //signing binary file
GH [--bin] [--sha 160|256] [--little] //computing sha of binary file
rk_sign_tool XX -h to get more help
工具使用参考目录/docs/cn/Linux/Security/Rockchip_Developer_Guide_Linux4.4_SecureBoot_CN.pdf中签名工具使用说明。
烧录器升级⼯具
⽤于量产烧录器镜像制作⼯具，该⼯具位于：
<SDK>/tools/windows/programmer_image_tool 或
<SDK>/tools/linux/programmer_image_tool
烧录器镜像制作步骤:
烧录镜像到 emmc
./programmer_image_tool -i update.img -t emmc
烧录镜像到 spi nor
./programmer_image_tool -i update.img -t spinor
更多使⽤说明参考⼯具⽬录 user_manual.pdf ⽂档。
PCBA测试⼯具
PCBA测试⼯具⽤于帮助在量产的过程中快速地甄别产品功能的好坏,提⾼⽣产效率。⽬前包括屏幕(LCD)、⽆线(Wi-Fi)、蓝⽛(bluetooth)、DDR/EMMC 存储、SD 卡(sdcard)、USB HOST、按键(KEY),喇叭耳机(Codec)等测试项⽬。 这些测试项⽬包括⾃动测试项和⼿动测试项,⽆线⽹络、DDR/EMMC、以太⽹为⾃动测试项,按键,SD卡、USB HOST、Codec、为⼿动测试项⽬。 PCBA⼯具位于：
<SDK>/tools/windows/RKPCBATool_V1.0.9.zip
具体PCBA功能配置及使⽤说明,请参考:
/tools/windows/RKPCBATool_V1.0.9/Rockchip PCBA测试开发指南_1.10.pdf
DDR焊接测试⼯具
⽤于测试DDR的硬件连接,排查虚焊等硬件问题：
<SDK>/tools/windows/DDR_UserTool_v1.41.zip
eFuse烧写⼯具
⽤于eFuse的烧写,适⽤于RK3288/RK3368/RK3399/RK3399Pro等平台。
<SDK>/tools/windows/EfuseTool_v1.42zip
如果芯⽚使⽤ eFuse 启⽤ SecureBoot 功能,请保证硬件连接没有问题,因为eFuse 烧写时,Kernel 尚未启动,所以请保证 VCC_EFUSE 在 MaskRom状态下有电才能使⽤。
使⽤ /Tools/windows/EfuseTool_v1.4.zip,板⼦进⼊ MaskRom 状态。点击"固件",选择签名的 update.img,或者Miniloader.bin,点击运⾏"启动",开始烧写 eFuse。
量产升级⼯具
⽤于⼯⼚批量烧写固件：
<SDK>/tools/windows/FactoryTool_v1.76.zip
分区修改⼯具
⽤于Paramter.txt中的分区修改⼯具：
<SDK>/tools/windows/ParameterTool_v1.2.zip
